立普思於 2022 國際半導體展、日本AI Expo秋季展發表新3D x AI 解決方案
2022年9月13日,台灣台北- 3DxAI領導廠商立普思(LIPS)與代理商日商華稻(Inabata)股份有限公司將於9月14日展開的2022國際半導體展(Semicon Taiwan),共同展出立普思LIPS新世代的3DxAI產品與解決方案。此次發表的新產品也將會於20...
LIPSedge™ 3D相機
LIPSedge™ S系列強固型3D雙目相機
LIPSMetric™ 多維丈量解決方案
LIPSFace™ 嵌入式 3D人臉辨識解決方案
LIPSense™ 懸浮觸控解決方案