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LIPSedge™ Time-of-Flight 3Dカメラ

測定範囲、インターフェース、RGB-D対応、フォームファクター、および導入パスの要件に応じて、最適なToFカメラをお選びいただけます。

LIPSedge ToFカメラシリーズは、RGB-D評価、組み込みセンシング、高精度VGA深度、およびPoE長距離導入に最適化されており、DL、DL400、M3 LED、T225/T235、およびATの各モデルをラインナップしています。

ToFカメラの比較
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LIPSedge™ T225

"Front-facing view of a rugged LIPS 3D depth camera module, featuring a central circular lens and a square depth sensor within a durable black casing, engineered for high-precision 3D machine vision and edge AI applications."

高精度の深度およびRGB-Dアプリケーション向け、FPGAアクセラレーション搭載VGA ToFカメラ。

  • 60fpsで640 x 480の深度解像度
  • T225（深度専用）
  • USB Type-Cインターフェース
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LIPSedge™ T235

A front-facing product render of a black LIPS industrial 3D depth camera module featuring dual lenses and a rectangular depth sensor, optimized as an enterprise-grade solution for advanced spatial sensing, machine vision, and robotics automation applications.

高精度の深度およびRGB-Dアプリケーション向け、FPGAアクセラレーション搭載VGA ToFカメラ。

  • 60fpsで640 x 480の深度解像度
  • T235（深度およびRGB-D）
  • USB Type-Cインターフェース
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LIPSedge™ DL

A front-facing product render of a black LIPS industrial 3D depth camera module featuring dual lenses, a glowing blue status indicator light, and the LIPS logo, optimized as an enterprise-grade solution for advanced spatial sensing, machine vision, and robotics automation applications.

近～中距離の評価向け、プラグアンドプレイ対応USB 3.0 RGB-D ToFカメラ。

  • USB 3.0 RGB-D評価
  • 0.2m～4mの測定範囲
  • 一般的な3Dセンシングおよびプロトタイピング
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LIPSedge™ DL400

**LIPS rugged embedded 3D camera module featuring a finned heatsink casing, central optical lens, multi-sensor depth array, and mounting brackets, designed for industrial machine vision and robotics integration.**

より強力な光源を必要とするアプリケーション向けの、測定範囲を拡張した中距離RGB-D ToFカメラ。

  • 2m～6mの測定範囲
  • 4つの端面発光レーザー
  • マシンビジョンおよびスマートケアの評価
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LIPSedge™ M3

LIPS embedded 3D camera module featuring a central optical lens, exposed green PCB, and mounting brackets, designed for industrial machine vision and robotics integration.

ジェスチャー認識、人数カウント、デジタルサイネージ向けのコンパクトな組み込み型ToFモジュール。

  • コンパクトなモジュール形状
  • USB 2.0 Micro-B
  • 6軸IMUを内蔵
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LIPSedge™ AT

**LIPS embedded bare-board 3D camera sensor module featuring a white PCB, optical lens assembly, surface-mount electronic components, and metal shielding, designed for industrial machine vision and robotics integration.**

長距離の屋内導入向け、PoE給電対応スタンドアロンToFカメラ。

  • 1.5m～8mの測定範囲
  • PoE 802.3atインターフェース
  • Cyclone V FPGAをオンボード搭載
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Time-of-Flight (ToF)

Time-of-Flightカメラは反射光を測定して距離を推定し、ロボティクス、自動化、AIセンシング、および評価ワークフロー向けに、機械が深度情報を取得できるよう支援します。

人物トラッキング

ロボットナビゲーション

動的シーン

広域カバー

ロジスティクス

ToFカメラの比較
3Dデプスカメラの仕組み

特定の動作距離を必要とするアプリケーション向けに、高精度な深度データを提供するTime-of-Flight (ToF) 技術。

変調光信号を照射し、反射光の位相シフトを解析

A technical diagram illustrating the Time-of-Flight (ToF) principle for 3D depth cameras, detailing an infrared light source emitting pulses through an optical system to a target plane, and a time measurement circuit calculating distance from the reflected light, essential for machine vision and spatial sensing technology.

LIPSedge™ SDK

オールインワンの3D開発プラットフォーム
一度の構築で、制限なく展開

LIPSedge™ SDKは、LIPSedge™ 3Dデプスカメラの開発プロセス全体を簡素化します。

OpenNI™ 2フレームワークをベースとしており、ロボティクスやIoTからAR/VRまで、多様なユースケースに合わせて拡張できる柔軟性を提供します。

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LIPSedge™ SDK 1.x

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