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LIPSedge™ S315 次世代ロボットビジョン向け薄型アクティブステレオ エッジAI深度カメラ

台北(台湾)– 2025年5月26日 – 3DセンシングおよびエッジAIソリューションのグローバル先駆者であるLIPS Corporationは、本日、LIPSedge™ S315を発表しました。このコンパクトなアクティブステレオカメラは、サブ2%の深度精度とオンカメラAI加速を組み合わせ、重量156 g、サイズ126 × 30 × 30 mmというパッケージに収められています。ロボットメーカー、AMR/AGV設計者、および産業用検査OEM向けに統合時間を短縮するために設計されており、S315は2026年より世界的に提供される予定です。

産業用グレードの3Dビジョン需要の急増への対応

労働力不足、品質基準の向上、および人間安全な自律ロボットへの急速な移行により、堅牢で低遅延な3Dカメラの需要が急増しています。S315は、統合業者が求める正確さ、速度、そして統合の簡単さを提供し、従来の深度センサーに見られるモーションブラーや反射アーティファクトの問題を回避します。

主な特長と利点

  • オンカメラArm Cortex-A55 エッジAI SoC
    YOLO/TensorFlowモデルをローカルで実行し、認識遅延は100 ms未満。外部GPUは不要。
  • HDグローバルシャッター深度センサー(4 mで誤差≤2%)
    動きのある反射対象物でも正確な3Dデータを提供し、信頼性の高いロボット誘導を実現。
  • アクティブステレオ+スペックルフィルター照明
    パッシブステレオが失敗する光沢のあるプラスチックや金属上でも精度を維持。
  • 内蔵6軸IMU
    外部慣性ユニットなしでSLAMおよび重力認識型ピックアンドプレースを実現。
  • 単一USB-C(5 V、4.5 W)による電源・データ供給
    1本のケーブルで統合でき、エンドエフェクタの配線を簡素化し、部品コストを削減。
  • ROS 2、Halcon、NVIDIA Isaac用SDKラッパー
    ソフトウェア互換性により、ロボットおよび検査アプリケーションの開発時間を大幅に短縮。

代表的な用途

  • 協働ロボットおよびヒューマノイドのビジョンガイドピックアンドプレース
  • 物流体積測定およびパレット寸法測定
  • インライン3D検査/計測およびデジタルツイン分析
  • 室内AMR/AGVのLiDAR不要ナビゲーション

LIPSedge S315は、単なる3D深度カメラではありません。多機能なLIPSedge SDKにより、クロスプラットフォーム互換性およびクロスコンパイル対応を実現。開発者は一度構築すれば複数環境で展開でき、開発サイクルを効率化し、拡張性を最大化できます。

LIPSedge™ S315に関する詳細は、LIPS®公式サイト(www.lips-hci.com/ja/lipsedge-s315)をご覧ください。
ご質問やご不明点は、[email protected] にてお問合せください。

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