低延遲機器視覺
使用 LIPSedge™ 裝置加速您的機器視覺，支持 x86 和 ARM，同時完全支持業界廣泛使用的 SDK 和封裝器
LIPSedge™ 3D相機於Computex閃耀登場：
完美兼容NVIDIA® Isaac Perceptor，革新AMR技術！
完美兼容NVIDIA® Isaac Perceptor，革新AMR技術！
耐用工業用3D深度相機
FOV 65° x 40° x 72°
滾動快門 / IMU
範圍: 0.16 ~ 10m
小巧輕便的耐用3D雙目相機
適用於機器人和邊緣人工智能
FOV 65° x 40° x 72°
滾動快門 / IMU
範圍: 0.16 ~ 10m
Ruggedized 3D Camera with
Enhanced Range
增強範圍的耐用化3D相機
FOV 87° x 58° x 95°
全局快門 / IMU
範圍: 0.52 ~ 10+m
Compact Ruggedized 3D Stereo Camera for Robotics & Edge-AI with Enhanced Range
精簡耐用的3D雙目相機
適用於機器人技術和邊緣人工智慧，具有增強型範圍
FOV 87° x 58° x 95°
Global Shutter / IMU
Range: 0.52 ~ 10+m
All-purpose ToF camera with
USB Plug & Play
全功能時間ToF相機，支援USB即插即用
FOV 74.2° x 58.1° x 88°
EEL x 2
範圍: 0.2 ~ 4 m
增強型全功能時間ToF相機，支援USB即插即用
FOV 74.1° x 57.5° x 92°
EEL x 4
範圍: 2 ~ 6 m
嵌入式 ToF 相機，配備内置 IMU
FOV 74.1° x 57.5° x 92°
LED x 2 / IMU
範圍: 0.2 ~ 4 m
具有 FPGA 的獨立 3D ToF 相機
FOV 74.2° x 58.1° x 88°
LED x 8
範圍: 2 ~ 8 m
高解析度結構光相機
FOV 50.7° x 74.2°
Global Shutter
範圍: 0.4 ~ 1.2 m
高解析度結構光相機
FOV 50.7° x 74.2°
Global Shutter
範圍: 0.4 ~ 1.2 m
加速 3D 視覺與 AI 應用
2 x 2.5G PoE+ 連接埠
PCIe 端點模式
CUDA 及 OpenCL 支援
靜態尺寸測量儀
速度
立方體與非立方體
平面、長形與圓形
托盤尺寸測量儀
大型物件
立方體與非立方體
塑膠包裝
手持式尺寸測量套件
適用於手持設備
快速準確
多種形狀
出入口控制相機套件
識別與防欺詐技術
99.76% 準確率
無觸控介面相機套件
直立式螢幕
即時互動
點選與滾動
。
使用 LIPSedge™ 裝置加速您的機器視覺，支持 x86 和 ARM，同時完全支持業界廣泛使用的 SDK 和封裝器
LIPSedge™ 裝置搭載最新的邊緣計算技術，滿足下一代人工智能和神經處理需求。
並行處理（OpenCL、FPGA 和 DSP）
基於深度、RGB 資訊的 DL 和傳統程式設計的演算法
所有層級的客製化
