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LIPSVIEW | LIPS Corporation
22nd National Innovation Award
innovationaward | LIPS Corporation
LIPSView™ 裸視 3D 解決方案榮獲國家新創獎
以多視角影像融合即時眼球追蹤展現創新實力
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LIPSedge™ AE400

LIPSedge™ AE400

耐用工業用3D深度相機

FOV 65° x 40° x 72°

滾動快門 / IMU

範圍: 0.16 ~ 10m

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T225

LIPSedge™ T225

lipsedge DL

All-purpose ToF camera with
USB Plug & Play

全功能時間ToF相機,支援USB即插即用

FOV 85.1° x 69° x 98.9°

Range: 0.3 ~ 6 m+

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LIPSedge™ L210u

LIPSedge L215u

高解析度結構光相機

FOV 50.7° x 74.2°

Global Shutter

範圍: 0.4 ~ 1.2 m

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LIPSMetric™ ST115

LIPSMetric ST115

靜態尺寸測量儀

快速

立方體與非立方體

平面、長形與圓形

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LIPSFace™ HW120/125

LIPSedge L210u

出入口控制相機套件

識別與防欺詐技術

99.76% 準確率

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LIPSense™ 無觸控解決方案

LIPSense™ Touchless interface solution

無觸控介面相機套件

直立式螢幕

即時互動

點選與滾動

感知世界

A split image of colorful plastic balls, with the left side showing vibrant colors like pink, orange, green, and blue, and the right side in grayscale, illustrating a comparison between color and monochrome vision

主動式立體視覺

A 3D wireframe representation of mountainous terrain, depicted with white grid lines on a black background, symbolizing data visualization or machine vision technology.

ToF 飛行時間測距

Spherical objects with blue and white stripes placed on a surface with matching striped patterns, illustrating structured light technology for 3D depth sensing and scanning.

結構光

工業級別規格

內置散熱片

持久連接 <15 秒內重新連接

M12 安全鎖

6H 防刮鍍膜玻璃

乙太網供電(PoE)

IP67 符合規範

低延遲機器視覺

使用 LIPSedge™ 裝置加速您的機器視覺,支持 x86 和 ARM,同時完全支持業界廣泛使用的 SDK 和封裝器

Intel_Logo
ROS ROS2 logo
halcon logo
OpenNI SDK2 logo
nvidia jetson logo
nvidia issac logo

開放式邊緣計算器

LIPSedge™ 裝置搭載最新的邊緣計算技術,滿足下一代人工智能和神經處理需求。

ARM Powered logo with white text on a tilted blue rectangle, set against a black background.
Intel Cyclone Inside logo on a blue background with a metallic frame.
Ambarella CV2 logo featuring a triangular design with white text on a black background.

LIPS 客製相機設計

A circular infographic showcasing the "LIPS Camera Design Service," divided into six sections: SDK/Middleware, 3D Sensor, Lens, Illumination, Calibration and Test, and Image Processing. Each section highlights features like SDK support, sensor technologies, lens customization, illumination efficiency, calibration tools, and image processing capabilities.

3D 相機設計

  • 3D 深度相機包括ToF、立體和結構光(固定模式)
  • 物聯網的邊緣計算
LIPS Vision Platform architecture diagram with three tiers: LIPS 3D Depth Cameras, LIPS SDK and middleware, and third-party solutions with application interfaces.

3D 中介軟體/演算法/軟體

  • 並行處理(OpenCL、FPGA 和 DSP)

  • 基於深度、RGB 資訊的 DL 和傳統程式設計的演算法

  • 所有層級的客製化

我們的應用案例

開發者資源

資產 | LIPS Corporation

LIPSedge SDK

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LIPSedge SDK

圖層 1 2 | LIPS Corporation

文檔

圖層 1 | LIPS Corporation

文檔

資產 | LIPS Corporation

Github

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購買地點

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經銷商

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