LIPS株式会社は、2025年AI Expo Japanの開催が間近に迫る中、今日のスマートシティ、スマート空港、スマートビルディングのプロジェクトに対する明日のビジョンを実現するために、3D深度視覚がどのように具現化されるかを探ります。LIPSロボティクスプラットフォームとエッジAIソリューションは、3D深度データが提供する精度と正確性を活用して、効率的にプロジェクトを構築するための無限の可能性を提供します。
ブース#10-1での展示：
• LIPSedge AE430（VLMおよびLLM向け）：ロボティクスおよびエッジAI向けの3Dステレオカメラ。物体、人々、および詳細な属性を測定できるすべてのものの検出において空間特性を提供し、精度の高い測定を行います。VLMおよびLLMは、画像キャプション作成、視覚的質問応答、画像からテキストへの生成などの視覚的な機能を必要とするため、スマートシティやスマート環境などのアプリケーションにおいて3D深度視覚は理想的な解決策です。
• LIPSMetric VO115 車両寸法測定：リアルタイムで車両測定を行う3D AI駆動型ソリューションで、長距離深度センシングとエッジAI処理を備えています。スマートビルディングやスマート駐車システムとの統合のために、高精度でリアルタイムの3D車両寸法測定を提供し、深度マップとポイントクラウドを生成します。
• LIPSARM マニピュレータ開発キット：NVIDIA Isaac Manipulatorに基づいたロボットアーム設計キットで、ロボティクスアプリケーションの主要な視覚および認識システムとして機能します。LIPSedge AE430ステレオカメラとのシームレスな統合により、物体検出、物体姿勢推定、追跡を提供し、さらに運動計画に利用することができ、ロボティクス運動生成の開発時間を短縮します。
また、ブース#14-38では、次世代のエッジAIコンピューティング技術の利点を示す展示を行っています。これには、3D深度とニューラルネットワーク推論、人体姿勢および指追跡、NVIDIA Isaac Perceptorに基づくAMR開発キット、さらにはスマート物流およびスマート倉庫管理向けのパーセルおよびパッケージの寸法測定が含まれます。
4月15日から17日まで、東京ビッグサイトでお会いしましょう。ブース#14-38およびブース#10-1でお待ちしています。
詳細について、LIPS® のウェブサイト (www.lips-hci.com) をご覧ください。
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