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立普思LIPS推出全球第一款基於NVIDIA AGX Xavier PCIe End-point Mode的3DxAI邊緣加速器

全球領先的 3DxAI方案供應商立普思LIPS®，在 Embedded World 2023（攤位: 2-554）上宣布推出基於 NVIDIA® Jetson AGX Xavier™ 模組的新款LIPSedge™ F110 3DxAI邊緣加速器。 LIPSedge™...

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立普思(LIPS)與安霸(Ambarella)合作推出3D 雙目相機

台灣台北，2023 年 1 月 5 日——全球領先的 3DxAI 解決方案供應商立普思 (LIPS)今天在 CES® 2022宣布推出基於安霸(Ambarella) CV2 CVflow® edge AI感知SoC的新型 LIPSedge™...

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立普思於 2022 國際半導體展、日本AI Expo秋季展發表新3D x AI 解決方案

2022年9月13日，台灣台北- 3DxAI領導廠商立普思(LIPS)與代理商日商華稻(Inabata)股份有限公司將於9月14日展開的2022國際半導體展(Semicon Taiwan)，共同展出立普思LIPS新世代的3DxAI產品與解決方案。此次發表的新產品也將會於20...

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LIPS 與 Inabata 共同參與 2022 AI Expo 春季展，展示最新 3D x AI 產品

LIPS立普思與我們的日本代理商 Inabata & Co.目前正在東京國際展覽中心 (Tokyo Big Sight)所舉辦的2022 AI Expo Spring上參展（展位 #5-18）。我們正在展示我們最新將改變每個行業3D x AI產品。以下是這些產品亮點~...

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手持尺寸測量解決方案，LIPSedge™ L210u 3D 結構光相機

LIPSMetric™ 手持式尺寸丈量套件是行業領先的手持式尺寸丈量解決方案，可用於嵌入式手持設備，如 PDA、掃描儀或平板電腦。此解決方案配備了 LIPSedge L210u 3D 結構光相機模組和 LIPSMetric...

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立普思作為 Intel 合作夥伴參加 Intel Edge-to-Cloud 產業論壇

立普思LIPS 為Intel的金牌合作夥伴,今天(2022/1/12)於南港展覽館舉行的英特爾邊緣到雲端技術產業論壇展示針對智能零售所提供的的 LIPSMetric 多維度解決方案。 LIPSMetric人工智能多維測量解決方案，可支援靜態或手持丈量。工業級演算法透過3D深...

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立普思LIPS、華稻Inabata 國際半導體展發表新 3D x AI 產品與解決方案

3D視覺方案供應商立普思(LIPS)與代理商日商華稻(Inabata)股份有限公司於12/28日展開的2021國際半導體展(Semicon Taiwan)，共同展出立普思(LIPS)最新世代的3DxAI產品與解決方案。方案涵蓋3D視覺、智能工廠、智能物流、智能醫療、自主移動...

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立普思、安馳科技、一寶實達參與2021台北自動化工業大展(南港展覽館)

很高興能再度回到實體展覽！立普思 (LIPS) 與我們的經銷夥伴安馳科技 (Anstek) 和一寶實達 (Apo Star)現於2021 年台北自動化展上展示立普思(LIPS)最新的產品和解決方案。台北自動化展將持續至12/18，請快來親自體驗並觀看演示吧！展區一:...

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