LIPSがSemicon Taiwan 2021で新製品を発表

LIPSと日本代理店の稲畑産業株式会社は、Semicon Taiwan 2021において、最新のLIPS 3DxAI製品およびソリューションを共同で発表します。この新製品は、3Dビジョン、スマート工場、スマート物流、スマートヘルスケア、自律型モバイルロボット、メタバースなど、複数の業界やアプリケーションを対象としています。また、最新世代のインテルとNvidiaのエッジコンピューティングプラットフォーム、およびOpen NI、Open CV、ROS、Halcon、Nvidia Isaac、Omniverseといった業界をリードする3D Visionフレームワークもサポートしています。企業がより強力な産業グレードのマシンビジョンアプリケーションを開発し、コストを削減し、効率を向上させ、より多くの利益を実現できるよう支援します。

Semicon Taiwan 2021で展示されたLIPSedgeの3Dカメラのフルレンジは、ステレオ、飛行時間、構造光などの主流の3Dセンシング技術をカバーし、今日の市場で最も包括的で強力なものです。 新しいLIPSedge L210u/L215u 3D構造光カメラは、最大Full-HD解像度、高精度（≤0.3% @100cm）、940nm波長VCSEL光源を備え、屋内外で使用でき、3Dスキャン、3D顔認識、3D測定、視覚的欠陥検査などの短距離3Dセンシングアプリケーションをサポートすることが可能である。 LIPSedge Lシリーズは、小型でコストパフォーマンスが高いため、移行を検討しているお客様にとってRealSenseの代替製品として理想的な製品です。

新しいLIPSedge AE450 Ruggedized 3D Stereo Cameraは、到達距離（10m以上）、広視野、高精度の利点を備えています。GigE/PoE/IP67/IMU/ヒートシンク内蔵など、産業用要件にも対応しています。スマートマニュファクチャリング、ビジョンガイドロボット（VGR）、自律移動ロボット（AMR）に最適です。また、LIPSedge 3Dカメラのフルラインは、Intel x86およびNvidiaのJetsonエッジコンピューティングプラットフォームに導入することが可能です。LIPSは、AAEON、ADLINK、Advantech、Aetina、AI Mobile、AxiomtekなどのIPCパートナーと提携し、カメラの性能と製品の互換性を保証しています。

LIPSは、物流業界向けに、3D x AI対応のLIPSMetric多次元計測ソリューションの提供を開始し、静的計測やハンドヘルド計測に対応しました。産業グレードのアルゴリズムにより、3D深度カメラを通して対象物を測定することができ、企業のコスト削減、効率化、より多くの利益の獲得に貢献します。新しくリリースされたLIPSMetric ST115 Static Dimensionerは、物流業界の標準に準拠し、あらゆる方向、形態、形状のさまざまな物体のサイズを秒以下の時間で測定することができます。物流の最適化を目指す企業には欠かせない製品です。

また、LIPS社は、LIPSenseミドルウェアの新バージョンも発表しました。新しいLIPSense 3DボディポーズSDKは、現在の市場で最も安定した3DスケルトンとIDトラッキング性能を提供し、スマート製造、スマートヘルスケア、スマートフィットネス、インタラクティブゲームに利用できます。LIPScan 3D DesktopとLIPScan 3D Scan SDKの新バージョンは、工業デザイン業務におけるデジタル化を促進し、次世代メタ・ユニバース関連アプリケーションの開発をサポートする先進の3Dスキャン・ソリューションを提供します。

LIPS CorporationのCEOであるLuke Liuは、「今回のLIPS 3DxAIの新製品とソリューションの発表は、当社が長年にわたり蓄積してきた技術力を証明するものです。特に、新しい RealSense の代替ソリューションは、移行を希望する既存のお客様の課題にシームレスに対応することができます。」と述べています。