台灣台北，2023 年 1 月 5 日——全球領先的 3DxAI 解決方案供應商立普思 (LIPS)今天在 CES® 2022宣布推出基於安霸(Ambarella) CV2 CVflow® edge AI感知SoC的新型 LIPSedge™ S系列雙目相機系列，它將高解析度 2D 和 3D 圖像處理的強大功能融合在一個相機中，以支援需要 2D 成像和 3D 機器視覺結合的各行各業的應用。
推出 LIPSedge™ S 系列 3D 立體相機 2023
新的 LIPSedge™ S系列3D立體相機可支援最多高達 720p的深度影像與4K的RGB影像，並具有寬視場(FOV)、遠距離(Long-range)和出色的精準度(Accuracy)。這款RGB-D相機系列將提供USB介面與PoE介面版本 。
LIPSedge™ S系列3D立體相機的應用
適合應用包括機器手臂夾取與檢測，例如透過3D深度資訊執行機器手臂夾取策略，並同時執行2D與3D的視覺檢查、條碼掃描、物件辨識等任務。或是用於倉儲用機器人(AMR)夠透過3D深度資訊進行避障與導航，並透過2D與3D機器視覺執行庫存辨識與貨架清點，使用方式有無限可能性。LIPSedge™ S 系列相機且結合了具有高性能edge AI處理能力的Ambarella CV2 CVflow® SoC，可支援多達六個傳感器實現 360 度無死角FOV 覆蓋。
LIPSedge™ S 系列 3D 立體相機的特點
全新的LIPSedge™ S系列具有全局快門傳感器與6 軸 IMU，可顯著減少視覺失真，並在高速運動和振動環境中提供卓越的感知能力，可用於視覺導引機器人等高精度感知應用於機器手臂(Robotic Arm)、自主移動機器人 (AMR) 和無人駕駛飛機 (Drones)等等。LIPSedge™ S 系列且支援工業用 3D應用開發框架，包含 OpenNI、OpenCV、ROS/ROS2、Halcon、Nvidia Isaac 等。
LIPS 與 Ambarella 的合作
立普思(LIPS)執行長劉凌偉表示：“透過與人工智能視覺晶片領導者如安霸(Ambarella)合作，我們能夠提供下世代 3D 相機設計，在同個相機上同時支援 2D與3D 影像處理，將極大地改變未來機器視覺的前景。”
安霸(Ambarella)全球行銷與業務發展副總裁Chris Day表示“我們的 CVflow® edge AI感知SoC可提供極佳神經網絡性能、立體視覺支援與出色的圖像質量，並同時以極低的功耗運行。我們領先行業的每瓦性能使立普思(LIPS)能夠開發他們的下一代 3D 相機設計，從而支援工業客戶的應用需求並大幅縮短開發時間。”
總結
LIPSedge™ S系列3D立體相機的樣品現已可供評估，可直接到產品頁面瞭解，或電郵至[email protected]索取更多資訊!
關於立普思LIPS®
立普思LIPS®是全球領先的工業3D視覺和Edge-AI解決方案供應商。 我們設計，構建和生產3D深度相機,並開發3D視覺軟體與系統。我們的獨特優勢來自於我們的技術集光學、電子、機構、平行處理、演算法、人工智慧於大成，在這機器視覺的年代，為這世界提供最完整的工業化3D視覺與Edge-AI方案。更多資訊，請參考立普思LIPS®網站：http://www.lips-hci.com/
###
LIPS®、LIPSedge™、LIPSMetric™、LIPScan™和LIPSense™為立普思公司的商標或註冊商標。其他商標為其個別所有公司/所有人之財產。
媒體聯絡窗口
LIPS Corporation
Benson Lee
E-mail: [email protected]