台灣台北 — [2026-03-30] — 立普思 LIPS，機器視覺與 AI 邊緣運算解決方案供應商，將於 NexTech Week Tokyo AI Expo 2026展出旗下最新技術成果。這場亞洲頂尖的 AI 暨先進科技專業展會，匯聚全球業界菁英，是評估前瞻技術、洽談合作商機的重要平台。
從智慧物流到自主機器人，乃至以人為本的 AI 應用，LIPS 將帶來涵蓋 LIPSedge™、LIPSense™、LIPSMetric™、LIPSAMR™ 與 LIPSView™ 的完整產品線現場實機展示，為開發者、系統整合商、OEM 夥伴及企業用戶提供可彈性擴充、立即可部署的實戰解決方案。以下帶您了解 LIPS 如何在 NexTech Week Tokyo 2026 重新定義機器視覺。
LIPSense™ 3D Body Pose v7.1.0：重新定義以人為本的 AI 視覺標準
LIPS 將於本屆展會全球首發 LIPSense™ 3D Body Pose (Pro) v7.1.0，以 CNN 深度學習為核心，整合統一硬體加速架構與最佳化的 OpenCV 視覺化技術，大幅提升骨架追蹤的精度與效能。
全新 SDK 可針對每位使用者追蹤最多 58 個骨骼關節，並同步處理最多 43 人的即時追蹤，在 2 至 7 公尺的有效偵測範圍內，穩定維持 30 fps 的輸出幀率。
LIPSense™ 3D Body Pose (Pro) v7.1.0 核心功能：
- 高精度 58 關節骨架追蹤： 精細捕捉動作細節，支援複雜運動行為分析。
- 大規模多人追蹤（最多 43 人）： 適用於工安監控與醫療健康等多元場景。
- 與 LIPSedge™ T 系列無縫整合： 原生支援 LIPS 工業級相機，部署即用。
應用場景涵蓋健身與運動數據分析、復健與物理治療、動作捕捉、VR/AR 互動、醫療健康監控，以及工業安全虛擬圍籬。
LIPSedge™ 工業級 3D 相機：四款機型全面覆蓋機器人與機器視覺需求
LIPSedge™ 系列是 LIPS 產品組合的核心支柱，專為嚴苛工業環境打造的工業級 3D 深度感測相機。本屆展會將重點展出以下四款機型：
LIPSedge™ T225 是一款體積緊湊、內建邊緣 AI 運算能力的 iToF 深度相機，感測距離涵蓋 0.3 至 7.5 公尺，深度精度優於 1%，最高可抵抗 80K lux 環境光干擾，並搭載 FPGA-based SoC 進行板端 AI 運算，原生支援 ROS/ROS2、NVIDIA Isaac 及 HALCON 整合。
LIPSedge™ T235 配備 1.2 MP 智慧型 iToF 感測器，量測距離延伸至 10 公尺以上，特別針對 AMR、AGV 及大範圍環境監控場景優化設計，在低光源環境下仍可維持穩定效能。
LIPSedge™ S315 具備長距離高精度感測能力，採工業級堅固機構設計，在複雜作業環境中仍可保持穩定可靠的運作表現。
LIPSedge™ L235 在 1 公尺距離下達到 ±0.3% 的深度精度，機身超輕薄（約 85g）、功耗極低（約 1.4W），並具備高達 80K lux 的環境光抑制能力，適合手持裝置、3D 掃描及非接觸式互動應用。
LIPSMetric™：將包裹量測轉化為智慧物流競爭優勢
LIPSMetric™ 支援在手持裝置、自助站體及自動化系統上進行高精度包裹尺寸量測，並可直接與 WMS/ERP 系統整合，有效降低人力成本、提升作業效率。
核心功能：
- 高精度尺寸量測： 在多元部署場景下皆可提供穩定可靠的量測結果。
- 多裝置部署支援： 相容 PDA、平板、自助站體及自動化系統。
- 無縫串接 WMS/ERP： 量測數據即時回寫至現有倉儲管理與企業資源規劃系統。
LIPSAMR™：無需 LiDAR，賦予下世代自主移動機器人真正的自主能力
LIPSAMR™ 導入先進的無 LiDAR 感知方案，專為下世代 AMR 實現真正的自主移動能力而設計，徹底擺脫傳統 LiDAR 系統帶來的高成本與系統複雜度。
LIPSAMR™ 採整合式感知開發套件（PDK）設計，將 3D 視覺、邊緣 AI 與 NVIDIA 運算能力融為一體，實現高精度導航與障礙物偵測。
核心功能：
- 無 LiDAR 障礙物偵測（4–6 公尺範圍）： 無需傳統 LiDAR 即可實現高精度深度感測。
- 可擴充多相機架構實現 360° 全向感知： 確保複雜導航場景下的全面環境感知能力。
- RGB-D + IMU vSLAM： 提供即時定位與地圖建構，在複雜環境中確保穩定運作。
- 與 NVIDIA Isaac ROS 及 Jetson 整合： 完整相容主流機器人開發平台。
- 即時碰撞迴避與智慧路徑規劃： 動態重新定位，應對嚴苛作業環境挑戰。
憑藉「一次開發，全平台部署（Build Once, Scale Anywhere）」的彈性架構，LIPSAMR™ 大幅簡化開發流程、縮短整合時程，並支援跨機器人平台的無縫部署，是物流自動化、倉儲機器人、智慧工廠及自主導航系統的理想選擇。
LIPSView™ 3D：連結真實世界捕捉與沉浸式視覺體驗
LIPSView™ 3D 提供即時 3D 捕捉與視覺化功能，主要特色包括：
- 高擬真 3D 內容捕捉： 適用於數位孿生建構與空間資訊記錄。
- 自然直覺互動： 透過手勢、肢體姿態及眼球追蹤實現非接觸式操控。
- 裸視 3D 顯示： 採用多視角透鏡技術，無需佩戴任何裝置，即可體驗沉浸式立體視覺。
把握展會機會：親臨 LIPS 展位現場體驗
親臨 Tokyo Big Sight 22-61 展位，您可以：
- 親身體驗 3D AI 視覺解決方案實機展示。
- 深入了解物流、機器人與醫療產業的實際落地應用。
- 直接與 LIPS 工程師及解決方案專家面對面交流。
- 洽談 OEM 客製化合作與系統整合機會。
- 搶先預覽下世代 AI 視覺技術最新動態。
與 LIPS 一同體驗 3D AI 視覺的未來
LIPS 誠摯邀請業界專業人士、系統整合商及全球合作夥伴，親臨 NexTech Week Tokyo AI Expo 2026，現場感受完整 3D AI 視覺產品陣容的實戰能力。
📅 2026 年 4 月 15–17 日
📍 Tokyo Big Sight，展位 22-61
👉 立即預約展示：https://www.lips-hci.com/zh/meet-us
🌐 完整產品資訊：https://www.lips-hci.com/
常見問題
NexTech Week Tokyo AI Expo 2026 的展覽時間與地點為何？
展覽時間為 2026 年 4 月 15 至 17 日，地點位於日本東京 Tokyo Big Sight。LIPS 展位編號為 22-61。
本次展會將進行哪些產品的實機展示？
現場實機展示產品涵蓋 LIPSedge™ T225、T235、S315 及 L235；LIPSense™ 3D Body Pose (Pro) v7.1.0；LIPSMetric™；LIPSAMR™；以及 LIPSView™ 3D。
LIPSAMR™ 是否相容現有的 ROS 機器人系統？
是的。LIPSAMR™ 完整整合 NVIDIA Isaac ROS 與 Jetson 平台，並全面支援標準 ROS/ROS2 開發環境。
如何預約展會現場會議或產品展示？
請至 https://www.lips-hci.com/zh/meet-us 填寫預約資訊，或提前與 LIPS 業務團隊取得聯繫。
LIPSedge™ 相機是否相容第三方軟體平台？
是的。LIPSedge™ 系列全面支援 ROS/ROS2、NVIDIA Isaac 及 HALCON 等主流開發框架。