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立普思於 2022 國際半導體展、日本AI Expo秋季展發表新3D x AI 解決方案

2022 年9 月13 日,台灣台北– 全球領先的3DxAI 解決方案供應商LIPS Corporation 攜手日本經銷商Inabata。在2022 台灣半導體展 (9/14~9/16) 上展示我們的下一代3DxAI 產品和解決方案。隨後,新發布的產品會在即將舉行的 2022 秋季 AI EXPO TOKYO 上展出。 (10/26~10/28)

 

新發布的3DxAI解決方案涵蓋了3D相機、視覺引導機器人(VGR)、智慧工廠、智慧物流、AIoT、Metaverse、RealSense替代品等廣泛細分市場以及其他相關技術領域,並支援新一代Intel、Nvidia和Ambarella 邊緣運算平台。新解決方案還支援工業 3D 框架,例如 OpenNI、OpenCV、ROS/ROS2、Halcon、Nvidia Isaac 等。 LIPS 3DxAI解決方案可賦能企業實現工業級機器視覺應用,同時降低成本、提高效率。

 

LIPSedge AE430

 

2022 年台灣半導體展展出的 LIPSedge™ 3D 相機系列是業界最全面、功能最強大的 3D 相機系列之一,涵蓋立體、飛行時間 (ToF) 和結構光等主流技術。新推出的LIPSedge™ AE430 /470 是我們屢獲殊榮的 LIPSedge™ AE400 加固型 3D 立體相機的下一代產品,該相機剛剛榮獲台灣經濟部頒發的機器人系統與整合獎 (ARSI)。除了像上一代一樣支援 IP67/PoE/IMU/內建散熱器外,LIPSedge™ AE430 /AE470 還具有卓越的深度影像增強、緊湊的外形尺寸(118 x 32 x 60 mm)、輕量化(280g) 和邊緣AI 計算功率高達 5.0 TOPS,這使得LIPSedge™ AE430 /AE470 成為機器人手眼和工廠自動化應用的出色 3D 相機選擇。

 

Near-Range 3D Camera Solutions

 

此外,全新LIPSedge™ L210u/L215u 3D結構光相機具有高解析度(720p)、卓越的精準度(≤ 0.3% @100cm)和940nm波長VCSEL,可部署在室內和室外。LIPSedge™ L210u/L215u可支援近距離 3D 感測應用,例如 3D 掃描、臉部辨識、物件尺寸測量和缺陷偵測。全新LIPSedge™ L210u/L215u 3D結構光相機不僅尺寸小,而且提供出色的深度效能!全新 LIPSedge™ S205p 是一款堅固耐用的 3D 立體相機,具有遠距離(超過 10 公尺)、更寬的 FOV 和高精度功能。 LIPSedge™ S205p 採用強大的 Ambarella CV2 CVflow® Edge AI 感知 SOC(系統單晶片),非常適合工廠自動化、視覺引導機器人 (VGR) 和自主移動機器人 (AMR)。 LIPSedge™ 3D 相機系列與最新的 Intel x86 和 Nvidia Jetson Orin 平台相容。 LIPS 與研揚科技、凌華科技、研華、安提國際、AI Mobile、Axiomtek 等 IPC 合作夥伴廣泛合作,以確保我們的相機效能和相容性。

 

LipsFace On-Device 3D

 

針對AIoT相關應用和RealSense替代方案,LIPS推出全新LIPSFace™ HW系列3D臉部辨識相機套件,在相機模組上配備裝置端3D臉部辨識演算法,不佔用系統資源。它可以與安全性要求高的門禁設備集成,是Realsense ID系列的替代產品。 LIPS 也推出了新的LIPSense™ TI 系列非接觸式介面相機套件,這是 RealSense 非接觸式控制的替代方案。透過加裝3D攝像頭,現有的觸控螢幕公共資訊亭可以轉換為非接觸式,避免病毒潛在的交叉感染。LIPSense™ TI系列還可以將現有的純顯示器轉換為非觸控操作的互動系統,與類似尺寸的觸控螢幕相比,為大尺寸螢幕提供更好的成本優勢。

 

LIPSence TI110

 

為了更好地幫助物流行業更好地實現營運自動化,LIPS推出了最新的LIPSMetric™多重尺寸測量解決方案,支援靜態或手持測量。我們透過 3D 深度相機實現的工業級測量演算法可以幫助企業降低成本,同時提高效率。新推出的LIPSMetric™ HA110/HA115手持式尺寸儀相機套件可嵌入平板電腦、掃描器或PDA等手持設備中,滿足物流行業的移動性要求,在小於一秒的時間內從任何方向、形狀或形狀測量各種物體尺寸。對於尋求優化物流運營的公司來說,這是必備的!

 

LIPSMetric HA110

 

在LIPSense中間件系列方面,LIPS也推出了新版本的LIPSense™ 3D Body Pose SDK,提供當今市場上最穩定的骨骼追蹤性能,可用於智慧製造、智慧醫療、智慧健身和互動等領域。賭博。新版的LIPScan™ 3D Desktop和LIPScan™ 3D Scan SDK也為工業設計數位化提供先進的3D掃描解決方案,並支援下一代Metaverse相關應用程式的開發。

 

LIPSense 3D Body Pose SDK

 

LIPS Corporation 執行長 Luke Liu 說「新發布的2022年3DxAI解決方案應用廣泛,是LIPS多年來累積的技術實力的證明。我們可以協助客戶進行3DxAI應用開發的各個方面,這將提高企業的營運效率並節省成本。 LIPSedge™ AE 系列加固型 3D 相機已為 BMW 工廠內的 AMR 和日本 Koycera 內的機械手臂提供動力,以實現工廠自動化。我們還提供 RealSense 替代方案,可以為現有客戶提供無縫過渡」。

 

有關LIPS 2022年產品發布會的更多信息,請訪問LIPS官方網站(http://www.lips-hci.com/)或發送電子郵件至[email protected]以了解更多資訊!

 

關於 LIPS 公司

LIPS 是全球領先的人工智慧 3D 感測解決方案供應商。我們設計、建造和客製化 3D 深度相機、中間件,並提供交鑰匙解決方案來滿足客戶的應用。我們的差異化源自於我們在提供滿足各產業客戶應用的客製化機器視覺和人工智慧解決方案方面的獨特優勢。欲了解更多信息,請訪問 https://www.lips-hci.com/

 

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LIPS®、LIPSedge™、LIPSMetric™、LIPScan™ 和 LIPSense™ 是 LIPS Corporation 的商標或註冊商標。其他商標是其各自公司/所有者的財產。

新聞聯絡方式:
LIPS 公司
Benson Lee
電子郵件:[email protected]

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