2022年9月13日，台灣台北- 3DxAI領導廠商立普思(LIPS)與代理商日商華稻(Inabata)股份有限公司將於9月14日展開的2022國際半導體展(Semicon Taiwan)，共同展出立普思LIPS新世代的3DxAI產品與解決方案。此次發表的新產品也將會於2022年日本AI Expo秋季展(10/2~10/28)期間展出。
此次發表的3DxAI方案，涵蓋最新款的3D相機、視覺導引機器人(VGR)、智能工廠(Smart Factory)、智能物流(Smart Logistic)、人工智能物聯網(AIoT)、元宇宙(Metaverse)、RealSense替代方案等相關領域，並支援新一代英特爾(Intel)、輝達(Nvidia)與安霸(Ambarella)的邊緣運算平台，與業界標準的3D視覺開發環境，並與OpenNI、OpenCV、ROS/ROS2、Halcon、Nvidia Isaac & Omniverse等相容。可協助企業開發更強大的工業等級機器視覺應用，具有降低建置成本、提高效率的技術優勢以獲取更多收益。
在此次國際半導體展所展出的LIPSedge™全系列3D相機，是業界現今最完整、功能強大，涵蓋雙目(Stereo)、時間差 (Time-of-Flight)、結構光 (Structured Light)主流技術的3D相機系列。新款的LIPSedge™ AE430/470強固型3D雙目相機，為剛榮獲經濟部所頒發第二屆機器人智動系統優質獎(ARSI)的LIPSedge™ AE400強固型3D雙目相機的下一代。除了支援PoE與IP67防水防塵的功能之外，LIPSedge™ AE430/AE470具備更強悍的深度影像能力、體積小(118 x 32 x 60 mm)與輕量化(280g)優勢，而且能搭配運算能力達5.0 TOPS的AI晶片，適合用於在機器手臂上的手眼(Hand-Eye)與各種工業自動化應用。
此外，新款的LIPSedge™ L210u/L215u 3D結構光相機，具備高解析度 (720p)、高精密度(≤ 0.3% @100cm)與940nm波長VCSEL發光源可用於室內與戶外，且可支援近距離3D感測應用如3D掃描、人臉辨識、物件材積丈量如相關丈量該物件的體積參數，如長寬高、產品瑕疵檢測等。新款的LIPSedge™ L210u/L215u 3D結構光相機不但體積小且在性能上的評比為業界同質性最高! 新款LIPSedge S205p強固型3D雙目相機，具備長距離(10米以上)、廣視角、高精度等優勢，且搭配強大的安霸(Ambarella) CV2 CVflow® edge AI感知系統單晶片(System on a Chip，SoC)，可用於智能製造、視覺導引機器人與自主移動機器人等相關領域。另外LIPSedge全系列相機可搭配最新Intel x86處理器與Nvidia最新的Jetson Orin邊緣運算平台，並與研揚(AAEON)、凌華(ADLINK)、研華(Advantech)、安提(Aetina)、英研智能(AI Mobile)、艾訊(Axiomtek)等IPC大廠合作，確認相機效能與產品相容性。
針對人工智能物聯網(AIoT)相關應用與RealSense替代方案，立普思LIPS發表新一代LIPSFace™ HW 系列3D人臉辨識相機開發套件，將人臉辨識演算法內建於3D相機上(On-Device)，不占系統資源，可用於各種需要高安全性的門禁裝置，屬於Realsense ID系列的替代方案。立普思LIPS也發表新款LIPSense™ TI系列無接觸式(TouchlessD3D懸浮觸控相機開發套件，是RealSense Touchless Control的替代方案，可透過外加3D相機，將現有公眾場合的觸控式服務機台改為懸浮觸控的操作方式，避免公眾因為操作一般觸控介面而交叉感染病毒，也可將現有只有顯示功能的螢幕，更新成具有懸浮操作的互動螢幕，在大尺寸螢幕上會比現有的觸控面板的成本還低。
針對物流業的現有需求，立普思推出了最新的LIPSMetric人工智能多維測量解決方案，可支援靜態或手持丈量。工業級演算法透過3D深度相機對物件進行丈量，幫助企業降低成本、提高效率以獲取更多收益。最新發表的LIPSMetric HA110/HA115手持丈量方案，可嵌入平板(Tablet)、條碼機(Scanner)與掌上電腦(PDA)，符合目前物流業界攜帶需求，可以丈量多種物件尺寸，並能夠在亞秒級(subsecond)時間內測量任何方向、形式或形狀的物體。對於希望優化物流作業的公司來說，它是必不可或缺的!
針對物流業的現有需求，立普思推出了最新的LIPSMetric™人工智能多維測量解決方案，可支援靜態或手持丈量。工業級演算法透過3D深度相機對物件進行丈量，幫助企業降低成本、提高效率以獲取更多收益。最新發表的LIPSMetric™ HA110/HA115手持丈量方案，可嵌入平板(Tablet)、條碼機(Scanner)與掌上電腦(PDA)，符合目前物流業界攜帶需求，可以丈量多種物件尺寸，並能夠在亞秒級(subsecond)時間內測量任何方向、形式或形狀的物體。對於希望優化物流作業的公司來說，它是必不可或缺的!
另外立普思的LIPSense的中介軟體系列，也推出了新版LIPSense™ 3D Body Pose SDK，提供當今市場上最穩定的3D骨架和 ID 追踪性能，可用於智能製造、智能醫療、智能運動與互動遊戲等領域。新版的LIPScan 3D Desktop與LIPScan™ 3D Scan SDK，為工業設計數位化提供先進的 3D 掃描解決方案，並支援次世代元宇宙相關應用開發。
立普思執行長劉凌偉表示，2022年發表3DxAI新品，應用領域廣泛，是立普思累積多年的技術實力的展現，可全方位協助客戶開發更強大的3D視覺應用以提高效率而獲取更多收益! LIPSedge™ AE系列也部署於如BMW集團已投入量產的IdealWorks自走車與日本京瓷(Kyocera)機器人工廠自動化和整廠輸出的解決方案上。另外多款的RealSense替代方案，可以無縫接軌承接現有客戶在現有應用開發的挑戰!
如需了解立普思新款產品的資訊，請至立普思官網(http://www.lips-hci.com/)或電郵至info@lips-hci.com索取更多資訊!
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關於立普思LIPS®
立普思LIPS®是全球領先的工業3D視覺和Edge-AI解決方案供應商。我們設計，構建和生產3D深度相機，並開發3D視覺軟體與系統。我們的獨特優勢來自於我們的技術專精於光學、電子、機構、平行處理、演算法及人工智慧等領域。在這機器視覺的年代，為這世界提供最完整的工業化3D視覺與Edge-AI方案。更多資訊，請參考立普思LIPS®網站：http://www.lips-hci.com/
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LIPS®、LIPSedge™、LIPSMetric™、LIPScan™和LIPSense™為立普思公司的商標或註冊商標。其他商標為其個別所有公司/所有人之財產。
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LIPS Corporation
Benson Lee
E-mail: bensonplee@lips-hci.com